機台介紹:目前使用Nisene的Auto Decap機台。
工作原理:使用化學的方式在Package上蝕刻一個大小及深度適中的區域讓chip露出,且不傷害及改變原來之電性特性。
應 用:後續可做EMMI、FIB及推拉力等分析。